Moldex3D

Tiefenanalytisch – Aussagekräftige und präzise Ergebnisse für die Bauteil-, Werkzeug- und Prozessoptimierung

Wir bieten weltmarktführende CAE Lösungen von Moldex3D für die Spritzgussindustrie. Mit Hilfe modernster Analyse-Technologien, ermöglicht Ihnen Moldex3D die Simulation von diversen Spritzgussprozessen. Durch diese können Sie Ihr Produktdesign und die Fertigbarkeit optimieren und schlussendlich die time-to-market stark verkürzen. Moldex3D bietet konstruktionsbegleitende Simulation mit minimalem Zeitaufwand. Durch modernste 3-Technologie werden verlässliche, aussagekräftige Ergebnisse geliefert.

Die Vorteile auf einen Blick:

  • Pre-processing tool mit sehr robusten Vernetzungstechnologien und verschiedensten Elementtypen, um die Effizienz in der Vernetzung zu steigern
  • Bietet reine Dreiecksflächenvernetzung und quadrilaterale dominante Oberflächenvernetzung
  • Bereitstellung von automatischem Tetra-, Grenzschichtnetz, Hybridnetz und Voxelnetz-Generation
  • Ermöglicht die Erzeugung sehr feiner Netze für komplizierte 3D-Geometrien
  • Stellt Ihnen Auto-Check- und Auto-Fix-Tools zur Verfügung, um die Netzqualität für die Genauigkeit der Analyse sicherzustellen

Moldex3D Produktlinie:

  • eDesign Professional Basic: schnelle Identifikation erster Schwachstellen des Bauteils und des Werkzeuglayouts in der frühen Phase der Produktentwicklung
  • eDesign: detaillierte Überprüfung der Herstellbarkeit eines Bauteiles mittels Analyse, Verifikation und Optimierung aller Aspekte des Herstellungsprozesses, Werkzeugkonzeptes und der Bauteileigenschaften für Konstrukteure und Werkzeugbauer
  • Professional: Verifikation und Optimierung von Kunststoffbauteilen mit besonderem Fokus auf dünnwandige Bauteile
  • Advanced: tiefenanalytische Verifikation und Optimierung anspruchsvoller und komplexer Bauteile mit flexibler Erweiterung für Prozesssimulationen von Sonderverfahren
  • Solution Add-on: innovative Erweiterungsmodule zur Abbildung, Verifikation und Optimierung spezieller verfahrens- oder materialspezifischer Besonderheiten und Anforderungen an Bauteil, Werkzeug oder Prozess
  • IC Packaging: umfassende Analyse, Verifikation und Optimierung des Einkapselungsprozesses von Mikrochips

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